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2024年3月期 第2四半期決算説明会（2023年11月2日）
ここに記載されている統合シナジーは当社の半導体事業を飛躍的に補強する素晴らしい機会だと思っています。
まず1点は、Fabとして既に製造受託をしていることもあり、本日すでに統合準備活動ができているということです。
人材についても、IGBT、SiCの技術者がおり、ミツミ150名、エイブリック100名、日立パワーデバイス150名、計400名のアナログ半導体エンジニアを獲得することができました。
そして、最も大きいシナジーは、日立パワーデバイスが所有していた後工程能力です。我々よりも高いパッケージ技術、我々にはなかったモジュール技術を保有しており、この経営統合によってシナジーを生み出していけるだろうと考えています。
さらに、IGBTについて、従来のトレンチゲートではなく、独自のサイドゲート技術を保有しており、約25～30％程度他のICよりも高性能であるという特徴があり、現在滋賀工場で立ち上げを行っています。
ターゲット市場としては、一番は輸送機器、パワーグリッドとなり、自動車がど真ん中というわけではありません。先ほどニッチと申し上げたとおり、我々は、大きな市場に大量供給していくという戦略を考えているわけではありません。ここに記載しているようなシナジーが発揮できれば、本経営統合の目的は十分に達成できると考えています。
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