ミネベアミツミ、JIMTOF 2024 出展のお知らせ

ミネベアミツミ株式会社（以下　ミネベアミツミ）は、11月5日（火）～11月10日（日）に東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される、第32回日本国際工作機械見本市『JIMTOF 2024』に、出展いたします。

ミネベアミツミグループのブース（南3ホールS3031）のイメージ

本展示会は、工作機械等に関する取引の促進と国際間の技術交流をはかることで産業の発展と貿易の振興に寄与することを目的としており、本年は、「技術のタスキで未来へつなぐ」をキービジュアルに掲げ開催されます。工作機械で求められるエネルギー効率や製品寿命の向上等に向け、ミネベアミツミのブースでは私たちの未来を支える技術を活かした、高精度高性能な製品や技術を幅広く展示します。

機械加工品としては、がたつくことなくアキシアル荷重、ラジアル荷重、モーメントを受けることが可能な高剛性を有しているため、より高い加工精度を実現するアキシアル／ラジアルベアリング（myonic製）や、可動式のノズルで切削油やエアーを揺動噴射することで金属加工の効率を向上させる装置（ウェイビーノズル）をご紹介します。
コネクタは、本多通信工業の製品をはじめミネベアミツミグループの小型から大電流まで豊富なラインナップを揃える防水コネクタや豊富な採用実績と高い信頼性のある多芯角型コネクタ、小型で高速伝送かつ堅牢性を兼ね揃えた0.8mmピッチI/Oコネクタ、小型・軽量化が進む産業機器・協働ロボット等の装置内部に対する配線課題に考慮した、狭小スペース向け小型中継コネクタを展示します。
また、センシングデバイスとしては、金型内の樹脂圧・温度を管理、記録ができる金型センシング統合システムや低容量、高精度、高速回転、高速応答を実現した低容量軸トルクメータTMRSを紹介します。
そのほか、コイル部と回路基板をエポキシ樹脂にてモールドすることにより、外部要因からファンモーターを守る耐環境性のポッティングファンやミネベアパワーデバイスのIGBT・SiCモジュールも展示予定です。
さらにこのたびは、2024年12月（予定）に株式会社 ツバキ・ナカシマより株式譲受予定の新会社が担当する事業の製品として、ボールねじ、ボールウェイの実物を展示します。

ミネベアミツミグループは、今後も「より良き品を、より早く、より多く、より安く、より賢くつくることで持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献する」という経営理念のもと、社会的課題解決のお役に立てる最適な製品を、確かな技術で製造・販売してまいります。

JIMTOF 2024概要

主な展示品目

• アキシャル / ラジアルベアリング
• ウェイビーノズル（Wavy Nozzle）
• ポッティングファン　耐環境性 ファンモーター
• 金型センシング統合システム
• 低容量軸トルクメータTMRS　※新製品
• 防水コネクタ（基板タイプ/中継タイプ/分岐タイプ/パネルタイプ）
• 多芯角形コネクタMRシリーズ
• 0.8mmピッチ I/OコネクタHDR/HDRA/HDRPシリーズ
• 小型中継コネクタNSTシリーズ　※新製品
• 小型6軸力覚センサー
• SRRB（超高効率整流器）、高耐圧IC（DCブラシレスモーター駆動用IC）
• ボールねじ、ボールウェイ　※（株）ツバキ・ナカシマ様ご提供

ミネベアミツミについて

ミネベアミツミは、世界シェアNo.1*製品である、機械の回転をスムーズにするミニチュア・小径ボールベアリング（軸受）や、1直リチウムイオン電池用保護ICなどをはじめとする、超精密加工技術を代表するコア技術を中心に、半導体、モーター、センサーなど、様々な機械・電子部品を手がける相合（そうごう）**精密部品メーカーです。当社の超精密技術は、エアコン・掃除機・ドライヤー、ゲーム機などの家電製品、スマートフォン・パソコンなどの情報機器、自動車・航空・宇宙製品、そして医療機器など、幅広い分野で使用され、目に見えないところで皆様の生活をお支えしております。

* ミネベアミツミ調べ

** 相合：総合ではなく、相い合わせることを意味する造語。
当社グループのあらゆるリソースを掛け合わせ、相乗効果により新たな価値を創造する。

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本多通信工業について

本多通信工業は、昭和7年（1932年）に精密ねじ加工業として創業して以来、通信機用プラグ・ジャック、そしてコネクタの専業メーカとして我が国のICT基盤の発展に貢献してまいりました。
90年余にわたる事業で培った幅広い設計力と多彩な知見を組み合わせた提案力を強みとし、お客様の様々なニーズに対応すべく、2022年9月、ミネベアミツミグループの一員としてさらに"お客様密着"を実践し、今後も新しい市場に向けて"本多通信工業ならでは"の商品を創出し、社会の発展に貢献してまいります。

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ミネベアパワーデバイスについて

旧 日立パワーデバイスはIGBT・SiC、高圧IC、ダイオード事業を主要製品として一般民生から産業機器にパワー半導体を通して社会に貢献してまいりました。
2024年5月、ミネベアミツミグループの一員となり、ミネベアミツミとはこれまで10年以上に亘って製造委託関係があり、これを更に拡張した生産拠点間でのシナジーに加え、ミネベアパワーデバイスの主要製品と、ミネベアミツミのもつ多岐にわたる事業分野（ベアリングなどの機械加工品事業、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・住宅機器などの事業）でのシナジーが期待されます。
中でも半導体デバイス、センサーデバイス、モーター制御、電源デバイスなど、両社に近い製品技術やアプリケーションでシナジーを発揮し、地球環境に優しいグリーンなエネルギーとモビリティで世界中の人々の幸せを支えるべく、当社の特徴である低損失技術を生かしたパワー半導体を通して社会に貢献してまいります。

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